Układanie i klejenie płytek

Dobór odpowiedniego kleju, właściwe przygotowanie powierzchni, zachowanie odpowiednich odstępów między płytkami oraz staranne fugowanie decydują o odporności okładziny na obciążenia, wilgoć i zmiany temperatury.

Przygotowanie podłoża – podstawa trwałej okładziny

Każde układanie płytek należy rozpocząć od oceny podłoża. Powierzchnia powinna być:

• stabilna i nośna,
• czysta oraz pozbawiona kurzu, tłuszczu i resztek starych powłok,
• odpowiednio sucha,
• równa.

Większe nierówności należy wcześniej wyrównać zaprawami wyrównującymi lub masami samopoziomującymi. Przyklejanie płytek nie służy do niwelowania dużych odchyłek podłoża.

Bardzo ważnym etapem jest gruntowanie. Grunt wzmacnia powierzchnię, ogranicza chłonność podłoża oraz poprawia przyczepność zaprawy klejowej. Rodzaj preparatu gruntującego należy dobrać do rodzaju podłoża – inne stosuje się na podłoża chłonne, a inne na gładkie lub niechłonne.

Dobór odpowiedniego kleju

Na rynku dostępnych jest wiele rodzajów zapraw klejowych różniących się właściwościami. Przy wyborze należy uwzględnić rodzaj płytek, wielkość płytek, miejsce montażu (wewnątrz lub na zewnątrz), rodzaj podłoża, przewidywane obciążenia.

Najczęściej stosowane są:

• kleje cementowe (C) – uniwersalne rozwiązanie do większości zastosowań,
• kleje o podwyższonej przyczepności (C2) – zalecane do gresu, dużych formatów i wymagających podłoży,
• kleje odkształcalne (S1 i S2) – przeznaczone na ogrzewanie podłogowe, tarasy, balkony oraz podłoża narażone na odkształcenia,
• kleje szybkowiążące – umożliwiają wcześniejsze użytkowanie powierzchni,
• kleje białe – stosowane głównie do kamienia naturalnego i jasnych okładzin.

Im większy format płytki oraz bardziej wymagające warunki eksploatacji, tym większe znaczenie mają elastyczność oraz przyczepność kleju.

Techniki klejenia płytek

Dobór techniki klejenia zależy od rodzaju okładziny, wielkości płytek oraz warunków użytkowania.

Klejenie jednokrotne

Jest to najczęściej stosowana metoda przy układaniu standardowych płytek ściennych i podłogowych.

Polega na:

• naniesieniu kleju wyłącznie na podłoże,
• rozprowadzeniu zaprawy pacą zębatą,
• dociśnięciu płytki do świeżego kleju.

Po dociśnięciu płytki rowki utworzone przez pacę powinny zostać całkowicie wypełnione.

Zastosowanie:

• niewielkie i średnie formaty,
• stabilne podłoża,
• pomieszczenia o umiarkowanych obciążeniach.

Technika podwójnego klejenia (Buttering-Floating)

Technika podwójnego klejenia polega na nałożeniu cienkiej warstwy kleju zarówno na podłoże, jak i na spodnią stronę płytki.

Celem jest uzyskanie niemal 100% pokrycia spodniej powierzchni płytki zaprawą klejową. Eliminuje to puste przestrzenie pod płytką, które mogłyby prowadzić do pękania okładziny, odspajania płytek, gromadzenia się wody, uszkodzeń podczas mrozów.

Technika ta jest szczególnie zalecana przy:

• płytkach wielkoformatowych,
• gresie,
• tarasach,
• balkonach,
• schodach zewnętrznych,
• ogrzewaniu podłogowym,
• powierzchniach intensywnie eksploatowanych.

Obecnie metoda ta jest uznawana za standard przy montażu dużych formatów.

Klejenie grubowarstwowe

Klejenie grubowarstwowe stosuje się wtedy, gdy konieczne jest jednoczesne przyklejenie płytki i wyrównanie niewielkich nierówności podłoża.

Wykorzystuje się specjalne zaprawy umożliwiające nakładanie grubszej warstwy kleju niż w przypadku standardowych produktów.

Technika znajduje zastosowanie:

• przy nierównych podłożach,
• podczas układania kamienia naturalnego,
• przy płytkach o dużej grubości,
• podczas renowacji starszych posadzek.

Nie należy jednak traktować jej jako zamiennika prawidłowego przygotowania podłoża. Znaczne nierówności powinny zostać usunięte przed rozpoczęciem prac.

Klejenie płytek wielkoformatowych

Płytki wielkoformatowe wymagają znacznie większej precyzji montażu niż tradycyjne formaty.

Ich duża powierzchnia powoduje, że nawet niewielkie nierówności podłoża mogą prowadzić do pękania, odspajania, efektu klawiszowania (różnicy wysokości między sąsiednimi płytkami).

Podczas montażu dużych formatów należy:

• dokładnie wyrównać podłoże,
• stosować wyłącznie kleje o wysokiej elastyczności (najczęściej klasy C2 S1 lub C2 S2),
• wykorzystywać technikę podwójnego klejenia,
• zachować pełne podparcie całej powierzchni płytki,
• stosować systemy poziomowania płytek.

Systemy poziomujące znacznie ułatwiają uzyskanie równej powierzchni i ograniczają ryzyko powstawania różnic wysokości pomiędzy płytkami.

Rozprowadzanie kleju

Zaprawę należy nakładać pacą zębatą o odpowiedniej wysokości zębów. Wielkość zębów dobiera się do formatu płytek.

Orientacyjnie:

• małe płytki – 4–6 mm,
• średnie formaty – 8–10 mm,
• duże formaty – 10–15 mm.

Klej należy rozprowadzać w jednym kierunku. Dzięki temu podczas dociskania płytki powietrze łatwiej wydostaje się spod okładziny, co zwiększa stopień pokrycia klejem.

Nie należy nakładać jednorazowo zbyt dużej ilości zaprawy. Płytki powinny być układane w czasie otwartym kleju określonym przez producenta.

Planowanie układu płytek

Przed rozpoczęciem klejenia warto wykonać tzw. układ próbny.

Pozwala on:

• określić rozmieszczenie cięć,
• uniknąć bardzo wąskich docinek przy ścianach,
• zachować symetrię wzoru,
• zaplanować przebieg fug.

W pomieszczeniach reprezentacyjnych najlepiej rozpoczynać układanie od najbardziej widocznych miejsc.

Odstępy między płytkami

Między płytkami należy pozostawić odpowiednie szczeliny, które zostaną później wypełnione fugą.

Ich szerokość zależy od wielkości płytek, rodzaju materiału, miejsca montażu, zaleceń producenta.

Najczęściej stosuje się:

• 2–3 mm dla rektyfikowanych płytek wewnętrznych,
• 3–5 mm dla standardowych płytek,
• większe spoiny na zewnątrz oraz przy płytkach o większych tolerancjach wymiarowych.

Nie zaleca się układania płytek „na styk”. Fuga kompensuje niewielkie ruchy podłoża oraz zmiany wymiarów wynikające z temperatury i wilgotności.

Dylatacje

Oprócz fug konieczne jest wykonanie dylatacji.

Powinny one występować:

• przy ścianach,
• wokół słupów,
• przy progach,
• na dużych powierzchniach,
• w miejscach istniejących dylatacji konstrukcyjnych.

Dylatacje wypełnia się materiałami elastycznymi, najczęściej silikonem lub specjalnymi masami dylatacyjnymi.

Brak dylatacji może prowadzić do odspajania oraz pękania okładziny.

Fugowanie płytek

Fugowanie wykonuje się dopiero po pełnym związaniu zaprawy klejowej zgodnie z zaleceniami producenta.

Do wyboru są między innymi:

• fugi cementowe,
• fugi elastyczne,
• fugi epoksydowe.

Fugi epoksydowe charakteryzują się bardzo wysoką odpornością na wodę, zabrudzenia oraz środki chemiczne, dlatego często stosuje się je w kuchniach, łazienkach, basenach oraz obiektach przemysłowych.

Podczas fugowania należy:

• dokładnie wypełnić całą spoinę,
• usunąć nadmiar zaprawy,
• oczyścić powierzchnię wilgotną gąbką,
• wykonać końcowe polerowanie po związaniu fugi.

Uszczelnienie miejsc narażonych na wodę

W narożnikach ścian, przy wannach, brodzikach, umywalkach oraz blatach nie stosuje się fugi cementowej.

W tych miejscach należy używać elastycznego silikonu sanitarnego, który kompensuje ruchy elementów i zapewnia szczelność połączeń.

W pomieszczeniach mokrych warto również wykonać hydroizolację podpłytkową w postaci folii w płynie lub zapraw uszczelniających, szczególnie w strefach bezpośrednio narażonych na działanie wody.

Najczęstsze błędy podczas układania płytek

Do najczęściej spotykanych błędów należą:

• niewłaściwe przygotowanie podłoża,
• brak gruntowania,
• zastosowanie nieodpowiedniego kleju,
• pozostawienie pustych przestrzeni pod płytkami,
• przekroczenie czasu otwartego kleju,
• brak dylatacji,
• układanie płytek bez zachowania odpowiednich spoin,
• zbyt wczesne fugowanie,
• chodzenie po świeżo ułożonej okładzinie przed związaniem zaprawy.

Poznaj firmy z działu chemia budowlana.